產品規格

H2S (選配AMS2 / 10W雷射) 國際版

本商品採預購方式販售
如需購買,請先與我們聯絡確認目前售價與預計交期,亦可直接於下方提交估價需求
公司、學校、研究單位可提供正式估價單和電子發票,並可配合採購及請款流程

產品說明

台南地區可提供到府安裝與操作教學

本商品除一般販售外,針對 台南歸仁區、仁德、永康、舊市區,以及鄰近歸仁地區的公司、學校等客戶,可依地點與設備討論提供教學與安裝:

  • 3D列印機到貨安裝與基本設定
  • 設備開機、校正與功能確認
  • Bambu Studio 基本操作教學
  • 線材安裝、更換與列印操作說明
  • Combo版本可協助 AMS 2 Pro 安裝與多色/多材料操作
  • Laser Full Combo 可協助雷射模組基本安裝與操作說明
  • 基本列印參數與常見問題說明
  • 實際完成測試,確認設備可正常使用

其他鄰近區域亦可討論安排,歡迎購買前先與我們聯繫確認。

個人客戶可選擇宅配寄送,亦可預約至台南自取。


Bambu Lab H2S 系列 3D列印機

H2S / H2S AMS Combo / H2S Laser Full Combo 10W

340 × 320 × 340 mm 大型成型空間、高速列印、350°C高溫噴嘴與65°C主動加熱腔體,並可依需求選擇 AMS 多色系統或10W雷射加工功能。

Bambu Lab H2S 是 H 系列中的大型單噴嘴3D列印機,提供 340 × 320 × 340 mm 成型空間,兼顧大型模型、高速列印及工程材料應用。

搭載最高 350°C 高溫熱端、最高 120°C 熱床及最高 65°C主動加熱恆溫腔,從一般 PLA、PETG 到 ABS、ASA、PC、PA 及部分高性能工程材料,都能提供更完整的材料應用範圍。

H2S 最高工具頭移動速度可達 1000 mm/s,最高列印速度可達 600 mm/s,最高加速度達 20,000 mm/s²,在大型成型空間下仍能維持高效率列印。

如果需要自動多色/多材料管理,可以選擇 H2S AMS Combo;如果除了3D列印之外,還希望進行雷射雕刻、切割、刀片切割及繪圖,則可選擇 H2S Laser Full Combo 10W


三種版本怎麼選?

H2S

純主機版本

適合主要需要:

  • 大尺寸3D列印
  • 公司產品原型
  • 大型模型與公仔
  • 工程材料列印
  • 治具與功能性零件
  • Cosplay大型道具
  • 批量零件製作

如果目前主要以單色3D列印為主,不需要 AMS 自動換料及雷射加工功能,可以直接選擇 H2S 主機版本。

H2S 本身支援 AMS 系統,因此未來有多色或自動換料需求時,仍可再依需求進行擴充。H2S 支援最多 4組 AMS 2 Pro + 8組 AMS HT,共12組AMS、24個線材槽位


H2S AMS Combo

H2S 主機 + AMS 2 Pro

除了完整的 H2S 大尺寸及工程材料列印能力之外,再搭配 AMS 2 Pro 自動材料系統

AMS 2 Pro 可同時容納4卷線材,除了自動進退料、多色列印之外,也具備主動線材乾燥功能,對於容易吸濕的材料管理更加方便。

特別適合:

  • 多色模型與公仔
  • 多色展示模型
  • 公司產品打樣
  • 教具與創客作品
  • 經常需要切換不同線材
  • 工程材料管理
  • 長時間列印
  • 希望減少人工換線的使用者

如果主要用途仍以3D列印為主,但確定會使用多色或自動換料功能,建議直接選擇 H2S AMS Combo。


H2S Laser Full Combo – 10W

H2S Laser Full Combo 除了 H2S 主機與 AMS 2 Pro 之外,再加入 10W雷射模組、切割模組及相關雷射加工配件

可將同一台設備延伸為:

3D列印 + AMS多色列印 + 雷射雕刻 + 雷射切割 + 刀片切割 + 筆繪圖

特別適合:

  • 木材雕刻
  • Logo及文字雕刻
  • 薄木板切割
  • 紙材加工
  • 皮革加工
  • 貼紙與卡紙切割
  • 教具製作
  • 創客教室
  • 商品與客製品製作
  • 希望一台設備整合多種加工功能

H2S 的雷射系統使用 10W雷射模組,最高雷射雕刻速度可達 400 mm/s,官方標示椴木膠合板最高切割厚度可達約 5 mm

**H2S 不支援40W雷射模組。**如果有較大量的雷射切割或40W雷射需求,建議改選 H2D 或其他支援40W雷射的機型。


H2S 主要特色

340 × 320 × 340 mm 大型成型空間

H2S 提供:

340 × 320 × 340 mm

的大型成型空間。

相較於常見256 mm級桌上型3D列印機,可以直接製作更多大型零件,減少模型拆件、黏合及後續組裝的需求。

特別適合:

  • 大型產品原型
  • 大型機構零件
  • 治具與夾具
  • Cosplay頭盔及道具
  • 大型模型與公仔
  • 建築模型
  • 教學模型
  • 多件零件一次批量列印

單噴嘴設計,大尺寸列印空間更完整

H2S 採用單噴嘴設計,因此與 H2D 的產品定位有所不同。

如果主要需求是:

大型單色列印、多色AMS列印、工程材料及產品打樣

而不需要 H2D 的雙噴嘴功能,H2S 可以提供更直接的大型單噴嘴使用方式。

H2S 的成型尺寸為 340 × 320 × 340 mm,也比 H2D 單噴嘴模式的325 × 320 × 325 mm擁有更大的可用成型空間。


最高1000 mm/s高速運動系統

H2S 最高工具頭移動速度可達:

1000 mm/s

最高加速度:

20,000 mm/s²

最高列印速度可達:

600 mm/s

大型模型往往需要較長的列印時間,因此高速運動系統可以有效提升大型產品原型、治具及批量零件的製作效率。


350°C高溫硬化鋼噴嘴

H2S 原廠搭配 0.4 mm硬化鋼噴嘴,最高噴嘴溫度可達 350°C,並支援:

  • 0.2 mm
  • 0.4 mm
  • 0.6 mm
  • 0.8 mm

不同噴嘴尺寸。

0.2 mm適合細節模型與小字體;

0.4 mm兼顧細節與速度,適合大多數用途;

0.6 / 0.8 mm則適合大型模型、功能性零件及需要提高列印效率的應用。


65°C主動加熱恆溫腔

H2S 採用全封閉式設計,列印腔體最高可主動加熱至 65°C,熱床最高可達 120°C

對於 ABS、ASA、PC、PA 等較容易受到環境溫差影響的材料,可以提供更穩定的列印環境。

尤其在製作大型工程零件時,穩定的腔體溫度有助於降低因冷卻速度不均造成的翹曲與變形。


從一般材料到工程材料

H2S 不只適合 PLA、PETG 等一般材料,350°C熱端與主動加熱腔體也讓它能進一步涵蓋更多工程材料應用。Bambu Lab 官方表示 H2S 可涵蓋其完整線材料範圍,從 PLA、PETG 到 PC、PPA 等材料。

適合:

  • PLA
  • PETG
  • ABS
  • ASA
  • TPU
  • PC
  • PA
  • 碳纖/玻纖複合材料
  • 其他相容工程材料

實際列印參數及噴嘴選擇仍需依不同材料特性調整。


AMS多色與自動材料管理

H2S 支援 AMS 2 Pro、AMS HT,也相容第一代 AMS;但 不支援 AMS lite

系統最高可連接:

4組 AMS 2 Pro + 8組 AMS HT

總計:

12組AMS / 24個線材槽位

最高可管理24種線材。

對於多色模型、產品展示樣品或需要經常更換材料的使用者,可以大幅降低人工換線頻率。


Laser Full Combo 額外功能

10W雷射雕刻與切割

H2S Laser Full Combo 搭配 10W半導體雷射模組

主要規格:

項目 規格
雷射功率 10W
雷射類型 半導體雷射
最高雕刻速度 400 mm/s
H2S最大雷射加工範圍 約310 × 260 mm
官方椴木膠合板切割能力 最高約5 mm
主要用途 雕刻、薄板切割

H2S 雷射加工範圍及10W雷射規格依 Bambu Lab 官方技術資料。

適合:

  • 木板雕刻
  • Logo
  • 文字
  • 圖案
  • 薄木板切割
  • 紙張
  • 皮革
  • 壓克力及其他相容材料

實際切割能力仍會受到材料種類、密度、顏色、膠合方式及加工參數影響。


刀片切割與繪圖

H2S Laser Full Combo 亦包含切割模組,可進行刀片切割及筆繪圖。

可以延伸應用於:

  • 貼紙
  • 卡紙
  • 紙張
  • 熱轉印材料
  • 平面圖樣
  • 教材
  • 包裝打樣
  • 創客作品

因此 H2S Laser Full Combo 可以將多種原本需要不同設備完成的工作整合在同一個工作平台上。


適合哪些使用者?

Bambu Lab H2S 系列特別適合:

  • 公司產品研發及打樣
  • 大型產品原型
  • 大型治具與功能性零件
  • 工程材料列印
  • Cosplay頭盔及大型道具
  • 大型模型與公仔
  • 學校、研究單位及創客教室
  • 多色模型及展示模型
  • 工作室及小量生產
  • 批量列印
  • Laser版本的雷射雕刻與薄板切割
  • 希望大型成型空間又不需要雙噴嘴的使用者

版本選擇建議

主要需要大型3D列印,不需要AMS → H2S

需要多色列印/自動換料/線材乾燥 → H2S AMS Combo

3D列印 + 多色 + 10W雷射雕刻/切割 → H2S Laser Full Combo 10W


H2S 和 H2D 怎麼選?

如果正在 H2S 與 H2D 之間選擇,可以依需求簡單判斷:

選 H2S

如果比較重視:

  • 更大的單噴嘴成型空間
  • 大型模型
  • 一般單材料列印
  • AMS多色列印
  • 工程材料
  • 不需要雙噴嘴

選 H2D

如果比較重視:

  • 雙噴嘴列印
  • 主體材料 + 專用支撐材料
  • 雙材料列印
  • 減少兩種材料切換時的沖洗
  • 需要40W雷射版本

兩台都屬於 H 系列大型封閉式設備,但實際適合的應用方向不同。


主要規格

項目 規格
列印技術 FDM / FFF
成型尺寸 340 × 320 × 340 mm
擠出系統 單噴嘴
原廠噴嘴尺寸 0.4 mm
支援噴嘴 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
噴嘴材質 硬化鋼
最高噴嘴溫度 350°C
最高熱床溫度 120°C
主動腔體加熱 支援
最高腔體溫度 65°C
最高工具頭移動速度 1000 mm/s
最高列印速度 600 mm/s
最高工具頭加速度 20,000 mm/s²
AMS支援 支援
H2S AMS Combo 搭配 AMS 2 Pro
最大AMS擴充 4× AMS 2 Pro + 8× AMS HT
最大線材槽位 24槽
第一代AMS 支援
AMS lite 不支援
雷射 支援10W
40W雷射 不支援
10W最大雷射加工範圍 約310 × 260 mm
10W最高雕刻速度 400 mm/s
刀片切割 Laser Full Combo支援
筆繪圖 Laser Full Combo支援
機身形式 全封閉式

H2S 成型尺寸、溫度、速度、噴嘴及雷射主要規格依 Bambu Lab 官方技術資料整理。

※H2S 為單噴嘴機型,如需要雙噴嘴進行雙材料或專用支撐材料列印,可考慮 H2D。

※H2S 支援10W雷射與切割功能,但不支援40W雷射。

※不同材料是否適合透過 AMS 自動供料,仍應依材料特性及 Bambu Lab 官方相容性說明使用。

※雷射可加工材料與實際切割厚度會受到材料種類、密度、顏色、黏著劑及加工參數影響。

※雷射加工必須搭配適當排煙/過濾設備,並禁止加工會產生有毒或腐蝕性氣體的不適合材料。

※各版本實際配件、功能及套裝內容依 Bambu Lab 官方及實際販售版本為準。


購買與交機方式

台南公司/學校客戶

台南歸仁區、仁德、永康、舊市區,以及鄰近歸仁地區,可依地點與設備數量討論安排:

  • 設備安裝與初始設定
  • Bambu Studio 基本操作
  • 基本材料及列印參數說明
  • Combo版本 AMS 2 Pro 設定及操作
  • 多色/多材料列印教學
  • 線材乾燥功能基本操作
  • Laser Full Combo 雷射功能基本操作
  • 測試列印及設備功能確認

H2S 屬於大型高階設備,如果是公司設備導入、學校創客教室建置、研究單位或一次採購多台,也可另外討論設備配置、交機及教育訓練方式。

個人客戶

可選擇:

  • 宅配寄送
  • 台南預約自取

如有線材、AMS、噴嘴、雷射加工配件、耗材或其他3D列印相關需求,也可一併詢問。

H2S (選配AMS2 / 10W雷射) 國際版 可選規格與數量
規格狀態單價數量
H2S 單機 國際版 預購 NT$ 44,500
H2S AMS Combo(含AMS2Pro) 國際版 預購 NT$ 52,500
H2S Laser Full Combo – 10W(含AMS2Pro和10W雷射) 國際版 預購 NT$ 74,500

郵寄滿 NT$ 2,000 免運 7-11 超商取貨滿 NT$ 1,250 免運

H2S (選配AMS2 / 10W雷射) 國際版-商品說明

台南地區可提供到府安裝與操作教學

本商品除一般販售外,針對 台南歸仁區、仁德、永康、舊市區,以及鄰近歸仁地區的公司、學校等客戶,可依地點與設備討論提供教學與安裝:

  • 3D列印機到貨安裝與基本設定
  • 設備開機、校正與功能確認
  • Bambu Studio 基本操作教學
  • 線材安裝、更換與列印操作說明
  • Combo版本可協助 AMS 2 Pro 安裝與多色/多材料操作
  • Laser Full Combo 可協助雷射模組基本安裝與操作說明
  • 基本列印參數與常見問題說明
  • 實際完成測試,確認設備可正常使用

其他鄰近區域亦可討論安排,歡迎購買前先與我們聯繫確認。

個人客戶可選擇宅配寄送,亦可預約至台南自取。


Bambu Lab H2S 系列 3D列印機

H2S / H2S AMS Combo / H2S Laser Full Combo 10W

340 × 320 × 340 mm 大型成型空間、高速列印、350°C高溫噴嘴與65°C主動加熱腔體,並可依需求選擇 AMS 多色系統或10W雷射加工功能。

Bambu Lab H2S 是 H 系列中的大型單噴嘴3D列印機,提供 340 × 320 × 340 mm 成型空間,兼顧大型模型、高速列印及工程材料應用。

搭載最高 350°C 高溫熱端、最高 120°C 熱床及最高 65°C主動加熱恆溫腔,從一般 PLA、PETG 到 ABS、ASA、PC、PA 及部分高性能工程材料,都能提供更完整的材料應用範圍。

H2S 最高工具頭移動速度可達 1000 mm/s,最高列印速度可達 600 mm/s,最高加速度達 20,000 mm/s²,在大型成型空間下仍能維持高效率列印。

如果需要自動多色/多材料管理,可以選擇 H2S AMS Combo;如果除了3D列印之外,還希望進行雷射雕刻、切割、刀片切割及繪圖,則可選擇 H2S Laser Full Combo 10W


三種版本怎麼選?

H2S

純主機版本

適合主要需要:

  • 大尺寸3D列印
  • 公司產品原型
  • 大型模型與公仔
  • 工程材料列印
  • 治具與功能性零件
  • Cosplay大型道具
  • 批量零件製作

如果目前主要以單色3D列印為主,不需要 AMS 自動換料及雷射加工功能,可以直接選擇 H2S 主機版本。

H2S 本身支援 AMS 系統,因此未來有多色或自動換料需求時,仍可再依需求進行擴充。H2S 支援最多 4組 AMS 2 Pro + 8組 AMS HT,共12組AMS、24個線材槽位


H2S AMS Combo

H2S 主機 + AMS 2 Pro

除了完整的 H2S 大尺寸及工程材料列印能力之外,再搭配 AMS 2 Pro 自動材料系統

AMS 2 Pro 可同時容納4卷線材,除了自動進退料、多色列印之外,也具備主動線材乾燥功能,對於容易吸濕的材料管理更加方便。

特別適合:

  • 多色模型與公仔
  • 多色展示模型
  • 公司產品打樣
  • 教具與創客作品
  • 經常需要切換不同線材
  • 工程材料管理
  • 長時間列印
  • 希望減少人工換線的使用者

如果主要用途仍以3D列印為主,但確定會使用多色或自動換料功能,建議直接選擇 H2S AMS Combo。


H2S Laser Full Combo – 10W

H2S Laser Full Combo 除了 H2S 主機與 AMS 2 Pro 之外,再加入 10W雷射模組、切割模組及相關雷射加工配件

可將同一台設備延伸為:

3D列印 + AMS多色列印 + 雷射雕刻 + 雷射切割 + 刀片切割 + 筆繪圖

特別適合:

  • 木材雕刻
  • Logo及文字雕刻
  • 薄木板切割
  • 紙材加工
  • 皮革加工
  • 貼紙與卡紙切割
  • 教具製作
  • 創客教室
  • 商品與客製品製作
  • 希望一台設備整合多種加工功能

H2S 的雷射系統使用 10W雷射模組,最高雷射雕刻速度可達 400 mm/s,官方標示椴木膠合板最高切割厚度可達約 5 mm

**H2S 不支援40W雷射模組。**如果有較大量的雷射切割或40W雷射需求,建議改選 H2D 或其他支援40W雷射的機型。


H2S 主要特色

340 × 320 × 340 mm 大型成型空間

H2S 提供:

340 × 320 × 340 mm

的大型成型空間。

相較於常見256 mm級桌上型3D列印機,可以直接製作更多大型零件,減少模型拆件、黏合及後續組裝的需求。

特別適合:

  • 大型產品原型
  • 大型機構零件
  • 治具與夾具
  • Cosplay頭盔及道具
  • 大型模型與公仔
  • 建築模型
  • 教學模型
  • 多件零件一次批量列印

單噴嘴設計,大尺寸列印空間更完整

H2S 採用單噴嘴設計,因此與 H2D 的產品定位有所不同。

如果主要需求是:

大型單色列印、多色AMS列印、工程材料及產品打樣

而不需要 H2D 的雙噴嘴功能,H2S 可以提供更直接的大型單噴嘴使用方式。

H2S 的成型尺寸為 340 × 320 × 340 mm,也比 H2D 單噴嘴模式的325 × 320 × 325 mm擁有更大的可用成型空間。


最高1000 mm/s高速運動系統

H2S 最高工具頭移動速度可達:

1000 mm/s

最高加速度:

20,000 mm/s²

最高列印速度可達:

600 mm/s

大型模型往往需要較長的列印時間,因此高速運動系統可以有效提升大型產品原型、治具及批量零件的製作效率。


350°C高溫硬化鋼噴嘴

H2S 原廠搭配 0.4 mm硬化鋼噴嘴,最高噴嘴溫度可達 350°C,並支援:

  • 0.2 mm
  • 0.4 mm
  • 0.6 mm
  • 0.8 mm

不同噴嘴尺寸。

0.2 mm適合細節模型與小字體;

0.4 mm兼顧細節與速度,適合大多數用途;

0.6 / 0.8 mm則適合大型模型、功能性零件及需要提高列印效率的應用。


65°C主動加熱恆溫腔

H2S 採用全封閉式設計,列印腔體最高可主動加熱至 65°C,熱床最高可達 120°C

對於 ABS、ASA、PC、PA 等較容易受到環境溫差影響的材料,可以提供更穩定的列印環境。

尤其在製作大型工程零件時,穩定的腔體溫度有助於降低因冷卻速度不均造成的翹曲與變形。


從一般材料到工程材料

H2S 不只適合 PLA、PETG 等一般材料,350°C熱端與主動加熱腔體也讓它能進一步涵蓋更多工程材料應用。Bambu Lab 官方表示 H2S 可涵蓋其完整線材料範圍,從 PLA、PETG 到 PC、PPA 等材料。

適合:

  • PLA
  • PETG
  • ABS
  • ASA
  • TPU
  • PC
  • PA
  • 碳纖/玻纖複合材料
  • 其他相容工程材料

實際列印參數及噴嘴選擇仍需依不同材料特性調整。


AMS多色與自動材料管理

H2S 支援 AMS 2 Pro、AMS HT,也相容第一代 AMS;但 不支援 AMS lite

系統最高可連接:

4組 AMS 2 Pro + 8組 AMS HT

總計:

12組AMS / 24個線材槽位

最高可管理24種線材。

對於多色模型、產品展示樣品或需要經常更換材料的使用者,可以大幅降低人工換線頻率。


Laser Full Combo 額外功能

10W雷射雕刻與切割

H2S Laser Full Combo 搭配 10W半導體雷射模組

主要規格:

項目 規格
雷射功率 10W
雷射類型 半導體雷射
最高雕刻速度 400 mm/s
H2S最大雷射加工範圍 約310 × 260 mm
官方椴木膠合板切割能力 最高約5 mm
主要用途 雕刻、薄板切割

H2S 雷射加工範圍及10W雷射規格依 Bambu Lab 官方技術資料。

適合:

  • 木板雕刻
  • Logo
  • 文字
  • 圖案
  • 薄木板切割
  • 紙張
  • 皮革
  • 壓克力及其他相容材料

實際切割能力仍會受到材料種類、密度、顏色、膠合方式及加工參數影響。


刀片切割與繪圖

H2S Laser Full Combo 亦包含切割模組,可進行刀片切割及筆繪圖。

可以延伸應用於:

  • 貼紙
  • 卡紙
  • 紙張
  • 熱轉印材料
  • 平面圖樣
  • 教材
  • 包裝打樣
  • 創客作品

因此 H2S Laser Full Combo 可以將多種原本需要不同設備完成的工作整合在同一個工作平台上。


適合哪些使用者?

Bambu Lab H2S 系列特別適合:

  • 公司產品研發及打樣
  • 大型產品原型
  • 大型治具與功能性零件
  • 工程材料列印
  • Cosplay頭盔及大型道具
  • 大型模型與公仔
  • 學校、研究單位及創客教室
  • 多色模型及展示模型
  • 工作室及小量生產
  • 批量列印
  • Laser版本的雷射雕刻與薄板切割
  • 希望大型成型空間又不需要雙噴嘴的使用者

版本選擇建議

主要需要大型3D列印,不需要AMS → H2S

需要多色列印/自動換料/線材乾燥 → H2S AMS Combo

3D列印 + 多色 + 10W雷射雕刻/切割 → H2S Laser Full Combo 10W


H2S 和 H2D 怎麼選?

如果正在 H2S 與 H2D 之間選擇,可以依需求簡單判斷:

選 H2S

如果比較重視:

  • 更大的單噴嘴成型空間
  • 大型模型
  • 一般單材料列印
  • AMS多色列印
  • 工程材料
  • 不需要雙噴嘴

選 H2D

如果比較重視:

  • 雙噴嘴列印
  • 主體材料 + 專用支撐材料
  • 雙材料列印
  • 減少兩種材料切換時的沖洗
  • 需要40W雷射版本

兩台都屬於 H 系列大型封閉式設備,但實際適合的應用方向不同。


主要規格

項目 規格
列印技術 FDM / FFF
成型尺寸 340 × 320 × 340 mm
擠出系統 單噴嘴
原廠噴嘴尺寸 0.4 mm
支援噴嘴 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
噴嘴材質 硬化鋼
最高噴嘴溫度 350°C
最高熱床溫度 120°C
主動腔體加熱 支援
最高腔體溫度 65°C
最高工具頭移動速度 1000 mm/s
最高列印速度 600 mm/s
最高工具頭加速度 20,000 mm/s²
AMS支援 支援
H2S AMS Combo 搭配 AMS 2 Pro
最大AMS擴充 4× AMS 2 Pro + 8× AMS HT
最大線材槽位 24槽
第一代AMS 支援
AMS lite 不支援
雷射 支援10W
40W雷射 不支援
10W最大雷射加工範圍 約310 × 260 mm
10W最高雕刻速度 400 mm/s
刀片切割 Laser Full Combo支援
筆繪圖 Laser Full Combo支援
機身形式 全封閉式

H2S 成型尺寸、溫度、速度、噴嘴及雷射主要規格依 Bambu Lab 官方技術資料整理。

※H2S 為單噴嘴機型,如需要雙噴嘴進行雙材料或專用支撐材料列印,可考慮 H2D。

※H2S 支援10W雷射與切割功能,但不支援40W雷射。

※不同材料是否適合透過 AMS 自動供料,仍應依材料特性及 Bambu Lab 官方相容性說明使用。

※雷射可加工材料與實際切割厚度會受到材料種類、密度、顏色、黏著劑及加工參數影響。

※雷射加工必須搭配適當排煙/過濾設備,並禁止加工會產生有毒或腐蝕性氣體的不適合材料。

※各版本實際配件、功能及套裝內容依 Bambu Lab 官方及實際販售版本為準。


購買與交機方式

台南公司/學校客戶

台南歸仁區、仁德、永康、舊市區,以及鄰近歸仁地區,可依地點與設備數量討論安排:

  • 設備安裝與初始設定
  • Bambu Studio 基本操作
  • 基本材料及列印參數說明
  • Combo版本 AMS 2 Pro 設定及操作
  • 多色/多材料列印教學
  • 線材乾燥功能基本操作
  • Laser Full Combo 雷射功能基本操作
  • 測試列印及設備功能確認

H2S 屬於大型高階設備,如果是公司設備導入、學校創客教室建置、研究單位或一次採購多台,也可另外討論設備配置、交機及教育訓練方式。

個人客戶

可選擇:

  • 宅配寄送
  • 台南預約自取

如有線材、AMS、噴嘴、雷射加工配件、耗材或其他3D列印相關需求,也可一併詢問。

規格原圖